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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
振华兴S820 AOI和V860 SPI成功通过IPC-2591 CFX认证荣列CFX QPL
2023年5月5日，振华兴S820系列 AOI 和V860系列 SPI成功通过CFX认证荣列CFX QPL（产品认证清单），不仅满足实施CFX必备的能力，而且针对客户智能应用场景的需求对所有可选择的能 ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
PCB设计：终将得以应用的理念
电子组件通常由分立电阻器、电容器、电感器等以及大量集成电路芯片组成，每个芯片具有特定的功能或各种不同的功能。在这样的组件中，还有几个不同的连接器和、或插座，允许组件与其他组件连接。电路设计师的工作就是 ...查看更多
Rogers公司推出新材料
在德国慕尼黑electronica展会期间，我参观了Rogers公司的展位，有幸聆听了新业务发展部经理Vitali Judin博士介绍备受推崇的Rogers公司如何利用新型高频材料来应对增材制造领域快 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
